FPX007CG/FP

COG/FOP兼用接合机 FPX007CG/FP
特长

对应COG/FOG/FOP/COP 4个贴装工艺
窄框架液晶~软性有机EL面板,乃至将来的COP贴装都可广范围对应
通过切换元件供给部,实现IC贴装/TCP贴装的工艺切换
对应树脂面板的新型抓取机构,采用弯曲矫正机构以及识别照明

实现高精度贴装
继承高度信赖性和有实绩的高刚性预压头(定点贴装)
采用高分辨率相机、独自的弯曲矫正机构以及识别照明,实现高精度化

实现高生产率
通过小型设计,使机构最小化和行程短缩化,从而实现高速化
搭载交替功能的元件供给部(IC/TCP),实现不停机供料

追求高品质
本压部采用高刚性压头框架。使加压应力最小化的同时,在本压部的贴装偏移量也最小化
继承高度信赖性和有实绩的COG贴装技术

生产线解决方案
通过生产线控制功能(CIM)的强化,能够进行运转分析和提高运转率

规格
机种名
FPX007CG/FP
型号
NM-EFL1SC(正流向 左 → 右)
液晶面板尺寸(mm)
L 25 × W 30 ~ L 130 × W 190(1英寸 ~ 8英寸相当) 贴装边是较短边
LCD面板:0.3 ~ 1.1 面板总厚度: 0.6 ~ 2.5
有机EL面板:0.05 ~ 1.0 面板总厚度:0.05 ~ 2.0
节拍时间*1
COG贴装:2.8 s/面板(本压时间:5 s)
FOP贴装:3.5s/面板(本压时间:5 s)
贴装精度*2
COG贴装:本压后 XY:±3 μm / 3σ
FOP贴装:本压后 XY:±4 μm / 3σ
ACF尺寸(mm)
W 0.8 ~ 2.0 卷盘直径:Max.φ230
IC尺寸(mm)
L 7 × W 0.7 × t 0.3 ~ L 35 × W 1.5 × t 1.0
TCP托盘尺寸(mm)
L 14 × W 20 × t 0.04 ~ L 64 × W 50 × t 0.1
制程规格
工程
ACF贴附
预压
本压
温度
40 ~ 150 ℃
40 ~ 120 ℃
40 ~ 400 ℃
(玻璃垫台:40 ~150 ℃)
压力*3
20 ~ 160 N
10 ~ 50 N
30 ~ 1000 N
电源
三相 AC 200 / 220 / 380 / 400 V、 50 / 60 Hz、6.0 kVA
空压源
0.45 Mpa以上、主体:400 L /min(A.N.R.) 供给部(只限TCP供给部):200 L/min (A,N.R)
真空源
-0.08 MPa × 2万博娱乐app、 240 L / min(进气总量)
设备尺寸(mm)*4
IC供给部规格:W 3 312 × D 1 600 × H 1 600*5(包括IC供给部)
TCP供给部规格:W 3 312 × D 2 040 × H 1 800*5(包括TCP供给部)
重量*4
本体:2 700 kg IC供给部:300 kg TCP供给部:700 kg

★节拍及实装精度等值,会因制程条件不同而变化
*1: 1边1IC贴装,面板2枚同时传送时的时间。因流程等条件不同而异。
*2: 使用本公司评估用材料
*3: 压头表面温度
*4: 随选购件构成不同而异
*5: 不包括信号灯

FPX007CG/FP